鎂及鎂合金的焊接性

1.氧化和蒸發(fā)

 由于鎂的氧化性極強，在焊接過程中易形成氧化膜（MgO），MgO熔點高（2500℃）、密度大（3.2g/cm3），易在焊縫中形成夾雜，降低了焊縫性能。在高溫下，鎂還容易和空氣中的氮發(fā)生化學反應生成鎂的氮化物，弱化接頭的性能。鎂的沸點不高，這將導致在電弧高溫下很容易蒸發(fā)。

2.晶粒粗大

由于熱導率大，故焊接鎂合金時要用大功率熱源、高速焊接，易造成焊縫和近焊縫區(qū)金屬過熱和晶粒長大。

3.熱應力

鎂合金熱膨脹系數(shù)較大，約為鋁的1～2倍，在焊接過程中易產(chǎn)生大的焊接變形，引起較大的殘余應力。

4.焊縫金屬下塌

由于鎂的表面張力比鋁小，焊接時很容易產(chǎn)生焊縫金屬下塌，影響焊縫成形質(zhì)量。

5.氣孔

與焊接鋁合金相似，鎂合金焊接時易產(chǎn)生氫氣孔。氫在鎂中的溶解度隨溫度的降低而減小，而且鎂的密度比鋁小，氣體不易逸出，在焊縫凝固過程中會形成氣孔。

6.熱裂紋

鎂合金易與其他金屬形成低熔點共晶組織，在焊接接頭中易形成結(jié)晶裂紋。當接頭處溫度過高時，接頭組織中的低熔點化合物在晶界處會熔化出現(xiàn)空穴，或產(chǎn)生晶界氧化等，即所謂的“過燒”現(xiàn)象。